삼성전자는 19일 차세대 5G 무선통신에 핵심 역할을 할 통신칩 개발에 성공했다고 밝혔다. 5G 무선통신용 밀리미터파 RFIC (Radio Frequency Integrated Circuit) 칩 자체 개발로 최대 20Gbps를 지원하는 5G 상용서비스를 앞당길 수 있게 됐다.
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